抗菌不銹鋼角鋼外表與細菌液接觸后，外表上的富Cu相中局部溶出的Cu離子會與細菌作用

       素體抗菌不銹鋼角鋼和奧氏體抗菌不銹鋼角鋼與大腸桿菌作用前后的電化學極化曲線，可以看出，與大腸桿菌作用24 h后的抗菌不銹鋼角鋼的點蝕電位均有所下降，但鈍化電位略有降低．抗菌不銹鋼角鋼點蝕電位的降低標明其耐部分腐蝕才能的下降，這應與抗菌不銹鋼角鋼外表存在的富Cu抗菌相與細菌的柑互作用有關，抗菌不銹鋼角鋼外表與細菌液接觸后，外表上的富Cu相中局部溶出的Cu離子會與細菌作用，進而形成少量細菌的死亡，即抗苗不銹鋼角鋼表現出激烈的殺滅細菌效應．但是Cu離子與細菌的這種交互作用勢必會增大富Cu抗苗相外表的活性，從而進一步減速了Cu離f的溶出速率，使富Cu相與基體之間更易構成徽電池構造，促進了部分腐蝕(點腐蝕)的發作．抗菌不銹鋼與大腸桿菌作用前后的電化學行爲變化進一步證明，抗菌不銹鋼中Cu的參加以及Cu離于在鋼外表的溶出，是不銹鋼角鋼具有抗菌功能的關鍵。